老美制裁 英伟达禁售 华为成为国内企业最优解决方案之一

你拿9010和9000s出货量质疑芯片良率，他们就会退一步承认国产光刻机可能到了10-14nm水平。不然就像曲博一样说国产光刻机到成熟制程已经不错了，再强行往前就是不脚踏实地就是yy。如果你拿euv工艺9006c的2035cn说事，这些人就会说你不要太嚣张了，国产光刻机最多2050i的水准。 本来华为芯片的结论很简单，可能有国产可能没有国产，国产较大可能有duvi较小可能有euv。但总有一帮屁股决定脑袋的小丑表演，搞的美国智库都被忽悠瘸了。

中国国内芯片业正努力实现自给自足。中国芯片龙头企业中芯国际在北京市郊工业区的中芯京城新厂正积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。一位熟悉内情的人士说，中芯国际现在已经能够在这条生产线上生产制程达到28纳米的芯片，而且最近的产量已经超过了试生产水平。 一位知情人士说，生产线使用的国产工具包括中国领先的半导体设备制造商生产的工具，如北方华创科技集团、中微半导体设备(上海)股份有限公司和盛美半导体设备(上海)股

一个国产游戏的重要性和一颗国产芯片的重要性应该不用比都能说的出来吧

华为徐直军说2023年完成14nm EDA工具全流程验证 现在2023年已经过去了，华为的14nm EDA工具应该已经验证完成了 14nm和7nm都是finfet工艺，工具应该只要稍微调整一下参数就可以用来设计7nm芯片 当然EDA工具还需要在使用中不断完善，但是不是得说，华为的速度就是快啊。 曾经担心美国人断代EDA工具，结果证明，当实在是买不到了的时候，我们自己也是能搞了来的。 华为的EDA工具会开放给其他中国公司使用吗？ 毕竟美国人的EDA工具又贵又风险大

nova12的生命周期也就1000万到头了，13首发备货哪怕全用9010标准版用降频版备个300万的货也不需要耽误那么久吧

最近总有人发一些信息错误的或者信息不全的讨论指令集的贴子，特制作此表，关于国产CPU们的指令集可控性的综合评价，欢迎大家讨论更正：

最近，GCC 14已经发布，支持多种兆芯处理器核，包括“陆家嘴”和“永丰”。 陆家嘴用于KX6000、KX6000G，支持的指令有x86-64, MOVBE, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, POPCNT, AES, PCLMUL, RDRND, XSAVE, XSAVEOPT, FSGSBASE, CX16, ABM, BMI, BMI2, F16C, FXSR, RDSEED。 永丰用于KX40000，支持的指令有x86-64, MOVBE, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, POPCNT, AES, PCLMUL, RDRND, XSAVE, XSAVEOPT, FSGSBASE, CX16, ABM, BMI, BMI2, F16C, FXSR, RDSEED, AVX2, FMA, SHA, LZCNT。和陆家嘴相比，永丰支持的指令更加丰富

我的意思是，有没有一种架构与工艺设计，使他在9w内能效很强，但超过9w能效就断崖式降低？ 也就是说这种设计是专门为手机这种不利于散热的设备设计，通过抛弃对手机没有用的高功耗区间，只追求低功耗区间能效提升，这才是手机芯片的意义。 也许有很多方法来实现这一点，比如频率，有的工艺与架构上不去高频，比如麒麟9010，一般来说这是一种缺点，因为频率越高性能越强，上不去高频性能就提不上去，然而频率越高相应的功耗也越高。 所

完全是一本正经地胡说八道，还是吧友慧眼如炬，早看出此人是1450。

“一杯红咖啡”在知乎的拙劣表演被揭穿后，他的知乎账号就停用了 几天前还能打开，现在打不开了 这就是一些人心目中的“半导体行业专家”

各家的PPT已经准备完毕，下半年就看谁吹的牛能圆回来啦： 苹果的M4率先出招啦，台积电3nm，在座的各位都是垃圾； ARM发布X925，台积电3nm，号称一代性能提升36%；这个X925取指宽度为10，ALU也有10个，超过苹果； Intel放弃成见，台积电3nm，Lunar Lake，号称小核性能比美原来的大核；这回Intel对LunarLake信心十足，大谈功耗控制出色，而且大小核心都是超宽构架，完全可以赶上苹果； AMD发布zen5核心，台积电4nm，好消息是工艺成熟，只涨性能，不涨价格；

完全未经证实的消息，不时说实话，感觉进度应该是差不多的。之前传言研发成功，但是验证还需要一段时间。这次传言是交付给了晶圆代工厂，说明进入了成熟堪用的阶段。

中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据。重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。 国内集成电路5月产量暂未公布，不过国家统计局日前发布的数据显示，4月集成电路产量同比增幅高达31.9%，超过工业机器人（25.9%）与汽车（15.4%）等产品。

华为铁骨铮铮，值得尊敬，那些在夹缝中生存的企业，包括小米、oppo、燧原、沐曦、中兴等，为国家提供了大量的税收、提供了大量的就业，促进了国内市场竞争，他们同样是值得尊敬的企业，一枝独秀不是春，万紫千红春满园

中国AI芯片公司据报降规设计 以确保台积电能接单

据说是国产光刻机从28nm升级到14nm的关键技术，以前全球光刻机都依赖于英国和美国的激光干涉仪。 据业内人士介绍，14nm是使用平面光栅激光干涉仪，是国内光刻机的卡脖子节点，28nm光刻机用的是多轴激光干涉仪，目前平面光栅激光干涉仪被哈工大团队攻克。

LGA接口方便用户自行更换和升级CPU，有利于客户降低后期成本。 Chiplet设计的优点很多，例如降低设计复杂性和成本： Chiplet技术通过将复杂的电路拆解成一系列可以独立设计、制造和测试的单独模块（即Chiplet），从而显著降低了设计的复杂性。 每个Chiplet可以独立进行设计和优化，这进一步简化了整体的设计流程。 Chiplet技术允许重复使用硬件模块，减少了冗余组件和单元，从而降低了产品的单位成本。 例如，根据The Linley Group的白皮书，Chiplet技术可

海光 飞腾和鲲鹏，大头都是服务器 行业解决方案应用，这块的自主化龙芯一直就顶不上来。 那么问题来了，国产化抢的一直都是英特尔市场，龙芯粉急个啥？喷点到底是啥？ 同理手机电视自主SoC也都是抢的高通联发科的市场，他们同样还急。他们觉得龙芯能顶上来之前国家必须强制用美国处理器才是真自主？用了国产化芯片的都是买办？

刚卸任台积电董事长的刘德音称，虽然中国大陆通讯设备巨头华为正积极发展晶圆代工，但华为要超越台积电，那是不可能的。 综合台湾《联合报》《中国时报》等报道，刘德音星期二（6月4日）在主持股东常会时，被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业。刘德音说，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，台积电永远都会有竞争对手。 但针对华为会不会超越台积电，刘德音原先想请总裁魏哲家代答，但后来他信誓旦旦地说：“总裁也不用

和台积电差非常多 不成熟 不敢给国内晶圆代工生产

便宜的光刻机 便宜的低端芯片

现在是万事俱备只欠东风，不要说有了设备还要等米下锅，生米早就准备好了，等锅灶做成熟饭。

作者：中国科学院上海光机所发布时间：2024-05-14 近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室张军勇副研究员联合哈尔滨工业大学赵永蓬教授课题组和上海理工大学詹其文教授课题组，首次完成EUV和软x射线的结构涡旋光调控与实验验证，为极紫外和软x射线波段的结构光刻、结构分束调控，和短波超分辨成像开辟了可行的技术途径。相关成果以“Producing focused extreme ultraviolet vortex with Fermat-spiral photon sieves”为题，发表于PhotoniX

像深交所和政府机构的内部app，应该不会单独为鸿蒙开发一个版本，我们公司的app连ios都没适配，只有安卓的

对了，这个算是知乎的大V也是asml的员工，也是说出跟他前老总一样的暴论。他认为2035年国产EUV才能满足商用，那时还差asml很远。另外，底下这个跟评的说15年的roadmap，之前也说国产hbm还和国外差距很大，然后被那个潜龙在渊的大V反驳说半年内搞定国产hbm3e。说到底，这些局外人，也就是反串龙吟党的反面，也是小丑，认为国产半导体依然落后非常大？不知道等这两三年国产EUV搞定，他们还是不是删了回答还是厚着脸皮继续待在中文网

2024年5月24日，台积电宣布，其南京厂已获得美国商务部核发的“经认证终端用户”（VEU）授权。这一正式授权取代了之前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权，意味着美国出口管制法规涉及的物品和服务可以长期持续供应给台积电南京厂，无需再逐项申请个别许可证。 台积电南京厂目前主要生产16nm和28nm的成熟制程芯片，但为了满足客户需求，该厂计划进行持续扩充。获得美方正式授权后，台积电南京厂将能够维持其现有的半导体生产现状，

gb6跑4700分的9010，基本上可以认定是等效台积电7纳米工艺。 假如自主5纳米等效于台积电5纳米，那么mate70在相同功耗，相同架构前提下性能可以提升15%。4700×1.15=5405，而8g2以及超频8g2跑分5200-5400，8g3跑的6700，行不行大家自己判断。 如果再算上架构提升，以及功耗上限提升，有可能往上摸一摸6000分。 当然自主工艺真实水平可能会有一些波动，大家可以把最终得分上下浮动5%。

华为之前大量资金投入，在轻薄本本市场上在市场占有率方面取得了很大的成绩， 慢慢就会有回报收益，但现在美国禁用芯片给华为，那么他在 Pc市场上就没办法再经营，那么之前投入了大量资金，在研发售后渠道就白费了，而且这些东西可能还会成为包袱，要用上华为自己的芯片软件要很长很长时间才能可以，也要投入很多很多的钱。买来的收益现在变成负担，那么华为在其他方面的研发资金可能会更少。美国人现在不停的打击华为。

这沉浸式状态栏和小白条，怎能让人不爱

f 支持 sve sve2 bc 支持 sve， 最大规格是 64c128T sve 规格是 4×128/2×256

一楼不放图

最近ARMv9闹得沸沸扬扬的，某厂到底有没有拿到ARMv9，不是说要自研指令集么，有没有懂哥

华为即将推出的910C对标的是上一代英伟达，国产差距巨大，任道而重远啊

华为常务董事张平安表示：“中国我们肯定是得不到3纳米，肯定得不到5纳米，我们能解决7纳米就非常非常好。中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”

不知道为啥，原文怎么也发不出来 台积电的光刻机，在出现变故时，ASML说：他们可以远程关闭

某芯虽然很会宣传，很多人以为他是国产最强的。但是真就高性能服务器产品而言，某芯很多方面明显落后于其他的国产CPU厂家，而且似乎设计能力不足导致某些设计缺陷，比如IO性能和访存性能严重不足。 鲲鹏930 单颗64核128线程，集成PCIE，双路SPEC06 大于在3000分 海光四号，单颗64核128线程，集成PCIE，双路SPEC06 大于3000分 飞腾S5000C 64核，集成PCIE，双路SPCE06 大于2500分 申威8A，单核64核128线程，集成PCIE，双路SPEC06 大于1800分 兆芯KH-40000 单颗32核32线程，

刘德花 评论制造

华子确实不容易，手机芯片跟苹果高通比，计算机芯片跟英特尔amd比，gpu跟老黄比，有条件还是得支持支持

x86能支持90%以上的信创行业，果然祖上积累财富很重要

供应链管理大师雷军的商业逻辑：华子带头冲锋，小米坐享其成。

用三星14lpe工艺作为基准，n+2密度为108，性能为0.85，能耗比0.68。 用三星14lpp工艺为基准，n+2密度为108，性能为0.93，能耗比为0.82。 台积电第一代7nm密度91，性能为1，能耗比为1

你吧作为一个专门讨论某类芯片的贴吧，却突然集体故意讨论9010？

2023年累计1-11月中央处理器部件进口金额同比增长54.9%，存储部件进口金额同比下降33.0%。可以推测，中央处理器方面的对外依赖较高，我国集成电路存储方面自主把控度有所提高。 详细报道，网页链接