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853-134548R009-A为半导体晶圆制程专用升降单元（Wafer Lift Unit），广泛适配刻蚀（Etch）、物理气相沉积（PVD）设备腔体，是实现晶圆精准传输、对位升降的核心运动组件。 该单元运动精度等级严苛，垂直升降重复定位精度可达±0.003mm，全程运行平整度偏差≤0.01mm，最大升降行程适配8英寸晶圆制程标准工况。设备搭载原装绝对值伺服电机（Absolute Servo Motor），额定运行速度区间0–250mm/s，额定加速度0.3G，可实现平稳启停，杜绝晶圆抖动、偏移问题。结构额

二手现货泛林 LAM 2300 E6 300mm 等离子干法刻蚀机 集群式量产刻蚀台 全球刻蚀龙头经典 12 寸集群设备，晶圆厂退役整机全套配齐，欢迎详询~#LAM 刻蚀机# #2300E6 干法刻蚀# #12 寸半导体设备# #二手泛林设备# #3DNAND 工艺#

镜筒装配面（Lens Barrel Assembly Surface）是光学镜头组装的核心基准面，其平面度偏差是引发镜片对位偏移、成像畸变的核心工艺诱因。工业精密检测场景中，普遍采用白光干涉式光学轮廓仪（White Light Interference Optical Profilometer）开展无损全域检测，依托亚纳米级三维形貌采集能力，有效规避传统接触式检测的接触面应力形变、局部检测盲区等缺陷，检测数据可溯源设备原厂白皮书及公开工业检测资料。 检测阶段通过三维光学扫描（3D Optical Scanning）采集

ISO 13565系列标准隶属于产品几何技术规范体系，专为珩磨等分层功能型表面设计，采用轮廓法完成表面纹理评价，整体分为三个部分，为功能型表面粗糙度检测提供标准化依据： 1、 ISO 13565‑1：定义平台型表面轮廓双通滤波算法，目前该滤波方式已被ISO 16610‑31高斯回归滤波器替代； 2、 ISO 13565‑2：基于阿博特‑费尔斯通曲线，规范Rk系列功能参数，核心包含核心粗糙度深度（Rk）、缩减峰高（Rpk）、缩减谷深（Rvk）、材料率（Mr1、Mr2），用于量化摩

74LVC1G86是瑞斯特（RST）推出的一款单通道2输入异或门逻辑器件，采用低电压CMOS工艺制造，供电范围覆盖1.65V至5.5V。该器件实现两个输入信号A、B的异或运算，逻辑功能为当两个输入电平不同时输出高电平，相同时输出低电平。输入端可耐受5.5V过压，能够直接由3.3V或5V逻辑设备驱动，适用于混合电压环境。器件支持部分掉电应用，内置IOFF电路可在电源关闭时阻断反向电流。闩锁电流耐受能力超过200mA，静电防护达到HBM 8000V及CDM 2000V等级，提供SOT23-5L、SO

本型号为 Focused Ion Beam (FIB) 聚焦离子束专用集成高压电源，适配半导体 FIB‑Column 离子枪控制系统，具备多路浮地输出。 设备输入为 + 24Vdc，输入容差 ±5%，最大输入电流 5.5A，1 秒内浪涌电流小于 6A。加速器输出 Acceleration Voltage 最高 35kV，额定输出电流 30μA；配置浮地 Filament 灯丝、Extractor 提取极、Suppressor 抑制极多路输出，配套 Lens 镜头模块最高输出 30kV，支持固定 / 可逆极性切换。整机采用 Fiber‑Optic 光纤接口通讯，搭载硬件式高压安全互锁 Safety In

瑞斯特(RST) 74LVC14A是一款六通道反相施密特触发器，单片集成六个独立的反相缓冲单元，每个通道均配备施密特触发输入结构。该器件工作电压范围覆盖1.2V至5.5V，其中1.2V为功能维持电压，推荐工作电压下限为1.65V，输入可耐受5.5V过压，支持3.3V与5V混合电压系统的电平转换。提供SOP-14L（顶部标记LVC14A）与TSSOP-14L（顶部标记LC14A）两种封装，闩锁抗扰度超过250mA，ESD防护达HBM 6000V、CDM 2000V，符合JESD8-7A、JESD8-5A、JESD8-C及JESD36标准，并内置IOFF电路实现局部

出一台 NTS NFB‑4150 晶圆贴合机，全自动卡盒版本，4‑8 英寸晶圆，甩蜡涂布上蜡，热压贴合，用于晶圆减薄前载体贴合，对 TTV 控制友好，适配 SiC、功率器件、MEMS、LED 产线，可配套同系列解键合设备使用。 整机完成调试，可对接试机。 我之前帖子发过部分热机设备名单，其他机型可以翻看历史作品。 圈内有需求的朋友，楼中回复或者私聊交流，非诚勿扰。

目前团队做半导体，做芯片的资源比较丰富，有企业需要猎头需求不，可以聊聊

THERMO SCIENTIFIC Nicolet RaptIR FT-IR红外显微镜为半导体微观缺陷检测、有机异物分析、薄膜成分表征的核心设备，适配半导体晶圆（Semiconductor Wafer）、封装介质（Packaging Dielectric）微区检测场景，核心性能参数真实可溯源。 设备核心技术指标如下：红外空间分辨率（IR Spatial Resolution）＜5μm，可见光分辨率可达1μm；标配15X衍射极限物镜（Diffraction-limited Objective），可选配32X高阶物镜，搭载500万像素工业相机（5MP Industrial Camera）。光谱检测范围350–4000cm⁻¹，

该部件为 Endura 平台 300mm DTESC 静电吸附加热基座（Heated Pedestal/ESC Chuck Assembly），适配 300mm 晶圆（Wafer），用于 PVD 工艺腔室，集成静电夹持（Electrostatic Chuck）与电阻加热功能。部件版本 REV07，零件编号 0010‑42030，配套子件编号 0200‑02936，基座介质层为氮化铝陶瓷（AlN Ceramic）基体，支持双温区控温（Dual‑Zone Thermal Control），兼容射频偏置（RF Bias）接入，实现晶圆夹持、温控与偏置耦合。 工作适配真空腔室环境，支持静电夹持电压施加，陶瓷表面具

意法半导体近日向客户发出调价通知，宣布8月23日起上调多条产品线价格，这是公司2026年第三次调价，前两轮分别在4月26日和6月28日落地。此次并未公开统一涨幅和具体料号，将由客户经理分别通知。公司将调整原因归结为需求增长与物流、能源、原材料和制造服务成本上升。当前紧缺主要集中在AI算力和新能源汽车领域，部分车规MCU涨幅达到15%至20%，功率器件交期普遍超过30周，部分型号达到52周。德州仪器、美光、SK海力士等企业今年也多次调价，

瑞斯特(RST) 74LVC1G32是一款基于LVC工艺的单通道2输入或门，采用CMOS低功耗架构设计，支持1.65V至5.5V宽电压供电范围，输入端可耐受最高5.5V过压信号。该器件集成施密特触发输入结构，对较慢的输入信号边沿具有良好容忍度，可直接接收3.3V或5V逻辑电平驱动，适用于混合电压域系统的电平转换应用。同时内置IOFF电路实现部分断电模式，器件掉电时输出自动进入高阻态，阻断反向电流路径。产品提供SOT23-5L、SOT353、DFN1x1-6L、DFN1x1.45-6L及DFN0.8x0.8-4L五种封装

瑞斯特（RST）推出的74HCT367是一款六通道同相缓冲/线驱动器，集成三态输出控制功能，采用CMOS工艺制造，兼顾低功耗与TTL电平兼容性。该器件在16引脚封装内集成六条独立的数据通道，分为两组各三路的缓冲单元，每组配备独立的输出使能端（1OE与2OE），支持灵活的双三路或单六路总线配置。HCT系列推荐工作电压为4.5V至5.5V，整体供电范围覆盖2.0V至6.0V，提供SOP-16L与TSSOP-16L两种封装。引脚1与15分别为两组低电平有效的使能控制，引脚2/4/6与10/12/14为数据

型号：SI3588ADV‑T1‑E3（丝印88BAA） 品牌：瑞斯特半导体 封装：SOT‑23‑6 批次：20260523 数量：3000PCS/盘 适配AI算力小板多路负载开关、电源通路控制；SOT‑23‑6小型贴片封装节省PCB布局空间，导通内阻低，开关反应速度快，管控AI外设供电回路，产品符合ROHS环保标准，适配AI设备高密度贴片量产。

RSTTek_74HCT02是瑞斯特半导体基于CMOS工艺开发的四通道双输入或非门逻辑器件，其核心特点在于输入电平兼容TTL标准。该芯片内部集成四个完全独立的双输入或非门单元，每个门电路包含两个输入端和一个输出端，遵循"全低出高、有高出低"的或非逻辑真值表。器件支持2.0V至6.0V宽电压供电，兼容JESD7A与JESD8C标准，工作温度覆盖-40℃至+125℃，提供SOP-14L和TSSOP-14L两种封装形式，特别适用于需要与TTL电平设备直接接口的混合逻辑系统。

Remote Sensing Handbook Prasad S. Thenkabail 链接：pan.baidu.com/s/1Cg4T0_FUCbXyiLwD2T3u6g?pwd=y5xj 提取码: y5xj A volume in the three-volume Remote Sensing Handbook series, Remote Sensing of Water Resources, Disasters, and Urban Studies documents the scientific and methodological advances that have taken place during the last 50 years. The other two volumes in the series are Remotely Sensed Data Characterization, Classification, and Accuracies, and Land Resources Monitoring, Modeling, and Mapping with Remote Sensing. In true handbook style, this volume demonstrates in-depth, extensive a

中微公司半年报亮眼，设备落地 3nm 先进工艺 半导体设备龙头中微公司 2026 上半年营收 66.91 亿元，归母净利润 28.25 亿元，同比大涨 300.22%。公司启动上海临港产业化基地二期，总投资 35 亿元，投产后每年可新增 30 亿元营收。自研 12 英寸刻蚀设备进入海外头部客户 3nm 产线，同时适配高层数 3D NAND 存储芯片生产；MOCVD 设备稳居全球第一梯队，薄膜沉积设备持续迭代。国产半导体设备正从单点技术突破走向多品类全面进阶，加速渗透全球芯片制造产业链

半导体炉体

名称：红色拨码开关,4位,间距2.54mm 拨码开关型号：KH-BM2.54-4P品牌：kinghelm(金航标)封装：插件,P=2.54mm编号：C962226

很多无尘半导体切片车间做 ESD 防护踩大坑，随便网购廉价交流静电消除器，看似能除静电，实则离子平衡偏差大，反而让晶圆吸附更多粉尘，臭氧还会损伤芯片线路。 我们车间之前踩过这个雷，换了研平静电直流静电棒之后才解决，这款静电消除器可以手动调节离子平衡、中和频率，臭氧含量极低，外壳不掉碎屑，符合千级无尘车间标准。 切片四大工位分工位定点除静电，不大范围吹风扰动晶圆，不会造成切割偏移。厂家工程师上门测了每个点位

罗卓尼克 HC2A‑S 型号：HC2A‑S 品牌：Rotronic 罗卓尼克（瑞士） 产品类别：HygroClip2 系列通用智能温湿度探头Rotronic 产品简介 HC2A‑S 是罗卓尼克通用型空气温湿度测量探头，搭载 HYGROMER® HT‑1 湿敏元件与 PT100 铂电阻，内置 AirChip3000 智能芯片，可测量相对湿度、温度，芯片直接计算露点、霜点。支持 UART 数字 + 两路 0‑1V 模拟输出；探头可现场互换免校准；兼容 HW4 软件配置、校准，可满足 GMP、FDA 21 CFR Part11、GAMP 合规监测，出厂附带校准证书，适配变

半导体、芯片封装企业，晶圆清洗、光刻剥膜、治具载具清洗大量使用 IPA、NMP、丙酮等高价值电子溶剂。废溶剂混杂光刻胶、颗粒残渣、微量金属杂质，高价采购的化学品一次性用完就作为危废外运，原料成本居高不下，危废管理、环保核查压力持续增大。 半导体专用溶剂回收机，低温真空蒸馏 + 精密过滤，去除光刻胶、颗粒物、高沸点残渣。✅ 回收率 90‑95%，再生溶剂洁净度稳定，可回用于治具、工装清洗工序✅ 源头大幅削减危废产出，降低高

萨科微自成立以来，技术团队持续深耕功率器件领域。经过十一的年发展，公司从IP设计企业成长为拥有完整产业链布局的综合性半导体企业，产品远销全球数万家客户。此前在华强北的两家直营门店业绩持续增长，积累了良好的客户口碑与渠道资源。萨科微的SL78L05，2N7002、BFR520, 1N5819WS,BTA16-800B,SL27517,MMBT3904、SS8050、SS8550、M7、SS14、DSK34、FR107、SS54、SS34、SM4007PL、1N4148WS、LL4148、SS310、AMS1117-3.3/5.0等产品在华强北大卖。新店开业后，萨科微在华强北的直

在现代显示面板与半导体晶圆制造中，玻璃基板的洁净度与表面完整性直接决定产品良率。然而，最令人头疼的不良现象，往往并非来自工艺参数偏差，而是源于传送系统中一个极易被忽视的部件——橡胶弹性体。 有谛工业科技（上海）有限公司基于多年现场失效案例分析发现，基板传送设备中的橡胶制品（如O型密封圈、真空吸盘吸嘴）是两类典型基板污染源，其一为物理性划伤，其二为化学性附着。 一、物理损伤的真相 玻璃基板在滚轮传送与吸

DISCO DFL7161 全自动激光开槽设备，兼容 200‑300mm 晶圆。采用短脉冲激光加工，热影响极低，有效改善 Low‑k 膜开槽剥落、分层不良；配置 HogoMax 防护涂层、自动切口检测功能。 支持 Low‑k 膜开槽、TEG 去除、硅以及砷化镓等化合物半导体加工，广泛用于 SiP、第三代半导体、先进封测产线与科研中试。 之前帖子发布的部分热机机器同样现货，可一起咨询。设备支持现场看机、工艺试机，欢迎留言私信交流。

牛津 Plasmalab 800 Plus 经典 RIE 蚀刻系统，开放式载片紧凑机身，适配 300mm 整片晶圆与多片小尺寸批量加工。13.56MHz 射频配自动匹配，搭载光学终点检测，精准控温，可刻氧化硅、氮化硅、硅、III-V 族材料，工艺均匀、低损伤，适配 MEMS、光电子、半导体实验室与中试产线，二手设备工况稳定，配套完整，售后技术支持到位，科研量产双适配。#牛津刻蚀机# #Plasmalab800Plus# #半导体设备# #RIE 蚀刻系统# #晶圆加工# #MEMS 研发# #二手半导体设备# #微纳加工#

启映电报 作者| 王琳 记者|沈晴 8月20日 启映电报今日新闻综合报道 一文盘点金山AI战略落地、半导体供应链变化及游戏资产交易平台选择 一、 金山软件2026半年报：AI驱动营收净利双增8月19日金山软件公布2026上半年财报，总收益49.271亿元（同比增6%），归母净利润16.393亿元（同比大增101%）。办公业务二季度营收17亿元，WPS 365与AI原生产品“灵犀”、“WPS Comate”表现亮眼；游戏业务回归“剑侠”IP，《鹅鸭杀》手游月活高居新游前三；金山云持续发力智

萨科微（www.slkormicro.com）自成立以来，技术团队持续深耕功率器件领域。经过十一的年发展，公司从IP设计企业成长为拥有完整产业链布局的综合性半导体企业，产品远销全球数万家客户。此前在华强北的两家直营门店业绩持续增长，积累了良好的客户口碑与渠道资源。萨科微的SL78L05，2N7002、BFR520, 1N5819WS,BTA16-800B,SL27517,MMBT3904、SS8050、SS8550、M7、SS14、DSK34、FR107、SS54、SS34、SM4007PL、1N4148WS、LL4148、SS310、AMS1117-3.3/5.0等产品在华强北大卖。 新店开业后，

电流检测放大器多用于硬件电流采样、过流保护，是小家电、工业设备里面常用的模拟器件。 XBLW 芯伯乐可提供国产电流检测放大器，适配小家电电源采样、电池检测等场景，支持对应海外器件的替代。 选型时需要关注增益、输入共模电压、精度、功耗等指标，匹配整机的采样需求。XBLW 芯伯乐电流检测放大器配套参考设计，方便硬件工程师调试，产品符合环保标准，面向 ODM 板厂批量供货。

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XBLW 芯伯乐（深圳市芯伯乐电子有限公司）是深圳本土模拟电源芯片厂商，产品包含 DC‑DC、LDO、运放，面向小家电、白电 ODM 客户做国产替代。 可对标 TI、ST、ON、圣邦微、芯龙、芯州、芯朋微等同规格器件，满足 RoHS 环保标准，提供技术方案支持。

在先进三维封装工艺中，晶圆键合面微观形貌是决定键合良率、器件长期可靠性的核心因素，表面粗糙度为键合前关键质量控制指标。晶圆直接键合工艺对键合面提出亚纳米级超光滑要求，若表面粗糙度超标、存在局部凸起、微凹坑、抛光残留颗粒等问题，会诱发键合空洞、界面分层等缺陷，降低界面结合强度，最终导致器件电学性能失效。 白光干涉仪是行业主流非接触式三维形貌检测设备，严格遵循ISO 25178形貌检测国际规范，纵向检测分辨率可达0.

TO-252封装性能再突破，G3工艺加持，导通电阻低至120mΩ，内置ESD保护，100%雪崩测试——性能硬不硬，参数说了算。 ✅ 适配SMT贴片，省人工、降失效、省PCB空间 ✅ 服务器电源/大功率电源/PC电源/工业电源通吃 五款型号（RSE60R120D / RSE65R120D / RSE65R170D / RSE65R190D），资料样品随时安排，老板们私我！

Aixtron AIX 2800G4 HT 高温 MOCVD 量产优势总结 HT 高温版本专为宽禁带半导体 GaN 生长优化，对比普通 G4 机型：更高腔体恒温区间、更精准卫星独立控温、更低气相反应杂质。 核心产出优势：外延层厚度、掺杂、波长均匀性优异，大批量生产一致性强；耗材消耗低，单片制造成本可控；自动化运维降低停机时长，是当前国内氮化镓、Mini LED 头部工厂主力量产机型，新机二手流通量大，工艺成熟无踩坑风险，现货欢迎详询~ #Aixtron# #AIX2800G4HT# #MOCVD# #爱思强 # #

EVG560 全自动量产晶圆键合系统，最多 4 键合腔体，最大键合压力 350kN，搭载 SmartView 光学对位系统，上下独立升降温。 支持阳极键合、熔融键合、AuSn 共晶键合、等离子活化键合，适配 150‑300mm 晶圆，适用于 MEMS、3D 堆叠、晶圆级封装产线与科研中试。 上帖发布的部分热机机器同样现货，可一起咨询。设备可现场看机、试机，有需求欢迎留言私信交流。

RSTTek_74HC166是瑞斯特(RST)推出的一款8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器，采用CMOS工艺制造，支持2.8V至6.0V宽电压供电，兼容JESD8C和JESD7A标准。该器件集成了串行数据输入(DS)、八位并行数据输入(D0-D7)及串行输出(Q7)，通过并行使能端(PE)控制数据加载模式：PE为低电平时，在时钟(CP)上升沿将并行数据载入寄存器；PE为高电平时，数据从DS端串行移入。时钟使能端(CE)低电平有效，高电平时禁止时钟输入。器件还具备异步主复位功能(MR，低电平有效)，所