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0等离子体去胶机是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。
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2微波等离子去胶机是半导体工业及从事微纳加工工艺研究的必要设备,主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的干法去除、基片清洗和电子元件的开封等。微波等离子去胶机主要应用:等离子体表面改性、有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、 增强或减弱浸润性等。 微波等离子去胶机采用高密度微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理,微波等离子高度活性、,且不会
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1等离子体和固体、液体或气体一样,是物质的一种状态,也叫做物质的第四态。从通常的能量排布:气体>液体>固体的角度来说,等离子的能量比气体更高,能表现出一般气体所不具有的特性,所以也被称为物质的第四态。当气体电离生成电子正离子一般在段时间内发生结合,回到中性分子状态,这个过程产生的电子、离子的一部分能量以电磁波等不同形式消耗,在分子离解时常生成自由基,生成的电子结合中性原子,分子形成负离子。因此,整
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11 反应类型分类 等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应(离子轰击)和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面最终被真空泵吸走;化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质,再由真空泵吸走挥发性的物质。 以物理反应为主的等离子体清洗,也叫做溅射腐蚀(SPE)或离子铣(IM),其优点在于本身不发生化学反应,清洁表面不会留下任何的氧化物,可以保持被清洗物的化学纯净性,腐蚀
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1电浆与材料表面可产生的反应主要有两种,一种是靠自由基来做化学反应,另一种则是靠等离子作物理反应,以下将作更详细的说明。 (1)化学反应(Chemical reaction) 在化学反应里常用的气体有氢气(H2)、氧气(O2)、甲烷(CF4)等,这些气体在电浆内反应成高活性的自由基,其方程式为: 这些自由基会进一步与材料表面作反应。 其反应机理主要是利用等离子体里的自由基来与材料表面做化学反应,在压力较高时,对自由基的产生较有利,所以若
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1等离子清洗机所需用的等离子体主要是利用特有的气体分子在真空泵、自放电等特有公共场合下形成,像低压气体辉光等离子体。简易地如开头说,等离子清洗需用在真空泵的状态下做好(一般需保持在100Pa左右),因此需用真空泵做好抽真空安全作业。 其首要流程包含:最先将要清洗的产品工件送进真空室固定,运行真空泵等设备进行抽空排气到10Pa左右的真空度;然后向真空室导入等离子清洗用的气体(依据清洗材料的差异,采用的气体也差异,如氧气
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1等离子清洗机,也叫做等离子表面处理机,是全新升级的高技术仪器,是一种依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”,它运用化学活化成分的特性对样品表面层进行处理处理,做到清理的功能,除开具备清理的功能外,还可以进行活化和刻蚀等,广泛运用于各个行业领域。 构建技术平台,合作科研研发。网页到:仪器+
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01、要定时做维护保养和维修保养。在对等离子清洗机做维护保养和维修保养的时候,要先把机器设备的开关电源关掉,待关闭电源后才可以做相应的实际操作,一定不可以带电实际操作,防止出现意外。 2、假如对一次风管都没有自然通风的状况下,要确保等离子技术的发生器的运作时长在规定的时长内,不可以超过机器设备使用说明书上规定的时长,否则会把燃烧器毁坏掉,因而导致许多不必的亏损。 3、要维护保养好等离子技术的点火系统,如此
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0想了解等离子清洗机报价,欢迎咨询18938561701(vx同号)
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