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1NVIDIA RTX4090AD102-300-A19万颗 4周交完货。 4090芯片 :价格:底价15500RMB,交货时间:4周交货。可提前交货(或调货),具体时间需协商付款方式:定金10% 以内可调整 尾款:货到之前付清交货地点:深圳运输方式:空运
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0半导体芯片的性能与温度密切相关。在芯片制造完成后,需要进行温度测试与校准,以确保其在不同环境下的正常工作。接触式高低温设备能够提供稳定的温度环境,为芯片的测试和校准提供可靠支持。微电子器件的制造过程对温度要求非常严格。 接触式高低温设备能够提供稳定的温度环境和快速的温度响应,确保器件材料的成膜、腐蚀、光刻等工艺的精确控制,从而保证器件性能的稳定和可靠。 接触式高低温设备能够实现高精度的温度控制,确保
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0专业度比较高,应该还有其它的公司也不错的 ,比如Douples、东软等
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0LMK00308SQ:具有 8 个可配置输出的 3.1GHz 差动时钟缓冲器/电平转换器,WQFN-40 类型:扇出缓冲器(分配),多路复用器,变换器 电路数:1 比率 - 输入:输出:3:9 差分 - 输入:输出:是/是 输入:CML,HCSL,HSTL,LVDS,LVPECL,SSTL,晶体 输出:HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL 频率 - 最大值:3.1 GHz 电压 - 供电:3.15V ~3.45V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 祼焊盘 供应商器件封装:40-WQFN(6x6) LMK00308SQ 是一款3GHz,8 路输出差动扇出缓冲器
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0产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK36Q4 封装形式:DFN10L VK36Q4具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种
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1NS8002是一款AB类桥式输出音频功率放大器。其应用电路简单,只需极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络,更适合用于便携系统。 NS8002可以通过控制SD引脚进入低功耗关断模式,从而减少功耗。增益带宽积高达2.5MHz且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益,方便应用。 NS8002 提供SOP8 封装,额定的工作温度范围为-40℃至85℃。 特性: --电压范围3.0V-5.5V --输出功率:2.4W@Rl=4Ω/THD+N=10% --SD 引脚高电平时关断模式
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0ATGM336H-5N71是9.7X10.1尺寸,AT6558芯片,导航模块,GPS+BDS+GLONASS定位,16.369M晶振,标准输出,电源2.7V~3.6V,支持UART0和UART1接口. ATGM336H-5N特性: Flash TCXO 天线检测 天线过流保护 前置SAW 外置LNA ATGM336H是高灵敏度,支持BDS/GPS/GLONASS卫星导航系统的单系统定位,以及任意组合的多系统联合定位的接收机模块,并实现多系统联合定位、导航、授时。ATGM336H基于杭州中科微自主独立研发的单芯片AT6558,拥有自主知识产权。ATGM336H可以直接替换U-blox的MAX系列多款GPS模块
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0高低温Thermochuck是研发的针对芯片可靠性测试的专用设备,通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递,与传统气流式高低温设备(热流仪、温箱等)相比具有升降温效率高,操作简单方便,体积小巧,噪音低等特点。 高低温Thermochuck特点 操作简单:可以通过LCD触摸屏上的简单操作设置参数;GP-IB接口控制支持热循环测试,顺序测量等的自动化 高速和高精度温度控制:通用PID控制和控制方法相结合,可实现快速,高精度的温度控制 高精度测
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001110瓦伦斯原装进口芯片/视频驱动芯片/ VS010RX-A1。低价处理350承接画PCB和原理图设计0无织布双面胶带:DF1100 , DF1610,DF1800 , DF2000、DF21001BY、DF2100 , DF2110、DF2120K、DF2200K, DF2210、 DF2310, DF2400K、DF2700KT-03, DF2700M, DF2700MR,DF2760KM-90,DF2800K,DF2860. DF3310DE, DF4110, DF4120,DF4250,DF4260,DF4270,R200,R202M,DF207S,R230,R330S。 PET双面胶带:DF715,DF8312-04,DF8320K, DF8350、DF8450,DF8360,DF8365K,DF8370(B),DF8385、DF8500S-12P/25P/50P/75P/100P/125P/188P/250P,DF8520SAK,DF8700S-250N , DF8705,DF8750、LEW433S、DF-8530BS、 粘泡棉胶带:DF2110,DF2120K,DF2400K,DF2800K,DF2860 宁波艾柯特 泡绵双面胶带:DF56000专业方面来说,像东软、软通、达普信、Douples都可以 ,还有其它公司提供名称的吗?062需要加入组织的滴滴0SCCK0237BI-ADJ是一款4.5V至30V的宽输入电压、高效率电流模式、同步降压DC/DC转换器,能够提供2.5A电流和可调软启动时间。SCCK0237BI-ADJ集成了具有低RDS(on)的主开关和同步开关,以最大限度地减少传导损耗。 该芯片集成120mΩ高侧和80mΩ低侧功率MOS,并具有UVLO、热关断、软启动、输入OVP等高级功能。 关键特性 高效率:高达95%@12V 至5V 宽输入电压:4.5V~30V 高达2.5A 的输出电流 低典型3μA 关断电流 可调软启动时间 固定570kHz 开关频率 稳定的低ESR 陶瓷输出 带外部00000SCCK9006HEH201是一款集成能量管理、充放电管理、电压调节、储能器件管理等功能的微能量采集芯片。该芯片可以在低至15uW的能量输入场景下实现冷启动,启动后可从太阳能电池板提取直流电,为存储元件如电池或超级电容器充电,通过两个LDO稳压器为不同的负载提供稳定的工作电压。 产品性能 备用固态电池:支持 支持的取能方式:太阳能,热能,机械能,射频 最小冷启动电压:0.38V 最小冷启动功率:<15μW 正常工作输入电压:50mV~5V 输出电压范围:最0如果自己设计开发LB板,并选择用热流罩进行三温测试。需要注意的几个小细节: 1)LB板设计前需要提前向机构提前获取热流罩尺寸,在热流罩尺寸内的正面不要放置除了socket以外的其他元器件,尽量让元器件在芯片北面,减少温度对其他元器件的影响。 2)元器件选型,LB板要工作的三温下,所以要注意阻容的温度范围,电容根据不同温度选择X7R/X5R,如果有晶振,选择有AECQ100认证并符合温度范围的晶振。其他元器件同理。 3)选耐高温PI材料(聚酰亚1150请问有人知道欧创芯的 oc2006跟oc5806L芯片,有什么区别吗?