ADP2390ACPZ：集成可编程限流的18V、12A 降压稳压器，LFCSP-32 输入电压：4.5V 至 18V 连续输出电流：12 A 集成 MOSFET： 17 mΩ 高压侧/4.5 mΩ 低压侧 0.6 V ± 0.5% 基准电压 可编程开关频率范围：200 kHz 至 2200 kHz 增强的瞬态响应 精度为 ±10% 的可编程电流限制 精确使能和电源良好 外部补偿和软启动 星际金华，明佳达供应，回收ADP2390ACPZ降压稳压器，LP877451A1RXVR电源管理IC LP877451A1RXVR：具有三个 3A 低噪声降压转换器、I/O LDO 和 5V 升压转换器的电源管理IC，VQFN-28 工作温

AMC1304L05QDWQ1：带 LDO 的高精度强化隔离型Δ-Σ 调制器，SOIC-16 类型：隔离模块 通道数：2 分辨率（位）：16 b 采样率（每秒）：78k 数据接口：LVDS，串行 供电电压源：单电源 电压 - 供电：3V ~ 5.5V 工作温度：-40°C ~ 125°C 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：16-SOIC 星际金华，明佳达供应，回收AMC1304L05QDWQ1隔离型调制器，AD5593RBRUZ数据采集ADC/DAC。 AD5593RBRUZ：8通道、12位可配置 ADC/DAC，带片上基准、I2C 接口，TSSOP-16 类型：ADC，DAC 通道数：8 分辨率（位）：12 b 数

LSM6DSV32XTR：运动传感器 - IMU（惯性测量装置） 型号：LSM6DSV32XTR 封装：LGA-14 类型：运动传感器 星际金华，明佳达供应，回收LSM6DSV32XTR【运动传感器】 一、描述： LSM6DSV32XTR 是一款高性能、低功耗的6轴小型IMU，配有一个3轴数字加速度计 (32 g) 和一个3轴数字陀螺仪，拥有出色的IMU传感器和三沟道架构，可通过专用的配置、处理和滤波功能在三个独立的沟道（用户界面、OIS和EIS）上处理加速度和角速率数据。 二、产品属性： 传感器类型：加速计，陀螺仪

英特尔Agilex™ 7 FPGA F 系列：AGFA012R24C2I3E和AGFA012R24C2E3E F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。 产品属性： AGFA012R24C2I3E和AGFA012R24C2E3E—Agilex F FPGA - 1.2M 逻辑元件 1.4GHz 制造商： Intel 系列： Agilex F 架构： MPU，FPGA 核心处理器： 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®

高耐压OVP保护芯片PW1600与PW2609A深度解析 在现代电子设备中，过电压保护（OVP）是确保电路稳定性和安全性的关键。本文将详细介绍两款高性能的OVP保护芯片——PW1600和PW2609A，包括其电压和电流参数，以及各自的特点和应用范围。 一、PW1600：宽电压范围下的稳健守护者 PW1600是一款集成了前端过电压和过温保护功能的OVP保护芯片。其宽输入电压工作范围（3V-60V）使得它能够在各种复杂环境下稳定工作。该芯片的过压保护值可外部设置，具备超快的过压

高耐压OVP保护芯片PW1600与PW2609A深度解析 在现代电子设备中，过电压保护（OVP）是确保电路稳定性和安全性的关键。本文将详细介绍两款高性能的OVP保护芯片——PW1600和PW2609A，包括其电压和电流参数，以及各自的特点和应用范围。 一、PW1600：宽电压范围下的稳健守护者 PW1600是一款集成了前端过电压和过温保护功能的OVP保护芯片。其宽输入电压工作范围（3V-60V）使得它能够在各种复杂环境下稳定工作。该芯片的过压保护值可外部设置，具备超快的过压

在电子设备日益普及的今天，保护电路安全的重要性日益凸显。为了满足这一需求，我们向您推荐一款卓越的40V OVP过压保护芯片——PW2609A。这款芯片以其强大的性能和广泛的应用领域，为您的电路提供全面的保护。 产品概述 PW2609A是一款集成了前端过电压和过温保护功能的芯片。它支持3V到40V的宽输入电压范围，可以应对各种复杂的工作环境。过压保护阈值可以外部设置为4V-24V，或采用内部默认的6.1V设置，为用户提供了极大的灵活性。超快的过压保

在现代电子设备中，过电压保护是确保设备稳定运行、延长使用寿命和保障用户安全的关键技术之一。为此，我们特别介绍一款性能卓越的OVP过压保护芯片——PW2609A，它在过电压和过温保护领域展现了出色的表现。 产品概述 PW2609A是一款集成了前端过电压和过温保护功能的芯片，适用于各种需要稳定电源输入的电子设备。它支持3V到40V的宽输入电压工作范围，能够适应不同设备的电源需求。同时，PW2609A具有超快的过压保护响应速度，能够在极短的时

探索过压过流保护芯片：PW1515、PW1558A与PW1605在电子设备的设计中，过压和过流保护是确保系统稳定运行、延长使用寿命以及保障用户安全的关键措施。 为此，市场上涌现出了多种功能强大的过压过流保护芯片，其中PW1515、PW1558A和PW1605三款芯片备受关注。本文将简要介绍这三款芯片的主要特性和应用。 PW1515：前端过电压和过电流保护专家PW1515是一款集成度高、性能优异的过压过流保护芯片。它拥有32V的最大输入电压，并且支持0.2A到2A的可编程过流保

引言 在现代电子设备中，过压和过温是常见的安全隐患。为了保障电路的稳定性和安全性，高性能的保护芯片显得尤为重要。PW2609A作为一款集成了前端过电压和过温保护功能的芯片，凭借其宽输入电压工作范围和超快的过压保护响应速度，在电池充电系统等领域得到了广泛应用。 PW2609A特点概述 宽输入电压范围：支持3V到40V的宽电压输入，满足各种应用场景的需求。 高性能参数：最大持续负载电流3A，峰值负载电流5A，确保电路系统的高效稳定运行。

ISL9538CHRTZ：带SMBus接口的降压-升压型窄VDC电池充电器IC 型号：ISL9538CHRTZ 封装：TQFN-32 类型：电池充电器 星际金华，明佳达供应，回收ISL9538CHRTZ【电池充电器IC】 一、描述： ISL9538CHRTZ 是一款降压-升压型窄输出电压直流 (NVDC) 充电器。ISL9538C 提供 NVDC 充电、系统总线调节和保护功能，适用于平板电脑、超极本、笔记本电脑、电源箱和任何 USB-C 接口平台。 二、功能特点： 降压-升压 NVDC 充电器，用于 2 芯、3 芯或 4 芯锂离子电池 输入电压范围 3.9V 至 23.4V

VSC7428XJG-02：11 端口 L2 以太网交换机，集成 8 个 10/100 Cu PHY 和嵌入式 MIPS CPU 型号：VSC7428XJG-02 封装：BGA-672 类型：以太网交换机 产品说明：VSC7428XJG-02 是一款 11 端口二层以太网交换机，带有 8 个完全集成的铜缆 PHY 和一个嵌入式 MIPS CPU。它支持以下接口： - 8 x 1G copper PHY - 9 x 1G SGMII - 2 × 2.5G SGMII 星际金华，明佳达供应，回收VSC7428XJG-02【以太网交换机】VSC7546TSN-V/5CC VSC7546TSN-V/5CC：64Gbps 工业以太网交换机 型号：VSC7546TSN-V/5CC 封装：FCBGA-888 类型：以太网交

XAZU11EG-1FFVF1517Q：嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC，192K+ 逻辑单元 型号：XAZU11EG-1FFVF1517Q 封装：FCBGA-1517 类型：嵌入式 - 片上系统（SoC） 产品属性： 架构：MPU，FPGA RAM 大小：256KB 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ） 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40） 星际金华，明佳达供应，回收XAZU11EG-1FFVF1517Q【嵌入式 - 片上系统】XC7Z045-1FFG900I XC7Z045-1FFG900I：Zynq-7000 片上系统 SoC FPGA 型

LAN7850-I/8JX：带 HSIC 的高速 USB 2.0 至 10/100/1000 以太网控制器 型号：LAN7850-I/8JX 封装：QFN-56 类型：以太网控制器 星际金华，明佳达供应，回收LAN7850-I/8JX【以太网控制器】 产品说明：LAN7850-I/8JX 是一款高性能高速 USB 2.0 至 10/100/1000 以太网控制器，带有集成 10/100/ 1000 以太网 PHY 和高速互连 (HSIC) 接口。 产品属性： 协议：以太网 功能：桥，USB 至 ethernet 接口：USB 标准：USB 2.0 电压 - 供电：1.8V，3.3V 工作温度：-40°C ~ 85°C 封装/外壳：56-VFQFN 供应商器件封装：

IPA50R280CE：N通道 MOSFET 晶体管 FET 类型：N 通道 技术：MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）：500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：13A（Tc） 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：13V 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：280 毫欧 @ 4.2A，13V 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：3.5V @ 350µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）：32.6 nC @ 10 V Vgs（最大值）：±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：773 pF @ 100 V 功率耗散（最大值）：30.4W（Tc） 工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）

CS43131-CWZR / CS43131-CNZR：32 位高性能数模转换器 型号：CS43131-CWZR / CS43131-CNZR 封装：42-WLCSP，QFN-40 位数：32 数模转换器数：2 差分输出：无 数据接口：I2S 电压 - 供电，模拟：1.66V ~ 1.94V 电压 - 供电，数字：1.66V ~ 1.94V 架构：三角积分 工作温度：-10°C ~ 70°C 安装类型：表面贴装型 星际金华，明佳达供应CS43131-CWZR / CS43131-CNZR数模转换器。 CS43131 是 130dB、32 位高性能数模转换器，具有集成耳机驱动器和阻抗检测功能。

ADR01BRZ：电压基准IC 8-SOIC 产品说明：ADR01BRZ 是精密的 10V 带隙电压基准，具有高精度、高稳定性和低功耗的特点。 产品属性： 输出类型：固定 电压 - 输出（最小值/固定）：10V 电流 - 输出：10 mA 容差：±0.05% 温度系数：3ppm/°C 电压 - 输入：12V ~ 36V 电流 - 供电：1mA 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：8-SOIC 星际金华，明佳达供应，回收ADR01BRZ，NTMFS4C09NT1G。 NTMFS4C09NT1G：表面贴装型 N 通道 30V 晶体管 产品说明：NTMFS4C09NT1G 是30V，

一、TEF8105EN/N1：76GHz 至 81GHz 汽车雷达收发器 产品说明：TEF8105EN/N1 是一款单芯片汽车 FMCW 雷达收发器，适用于短、中、长距离雷达应用，覆盖 76 GHz 至 81 GHz 的整个汽车雷达频段。 产品特征： 带数字输出的单芯片全集成汽车 FMCW 雷达收发器 工作结温从 -40°C 至 135°C 闭环、线性频率啁啾发生器，典型啁啾非线性度 < 0.2 出色的相位稳定性，可实现高角度分辨率 天线参考面的发射功率典型值为 12 dBm 天线参考平面上的典型接收器噪声系数小于 12 dB 通过 4

UIS8910DM：LTE Cat.1 物联网芯片 双模 28nm BGA 型号：UIS8910DM 封装：BGA 类型：LTE Cat.1 物联网芯片 UIS8910DM 是一款 LTE Cat.1bis 物联网芯片，它采用了 28nm 成熟工艺，支持 LTE Cat.1bis 和 GSM 双模，上行速率达 5Mbps，下行速率达 10Mbps。 产品特征： 1.95V-5.5V的输入电压范围 6个可编程输出电压通道和2个可编程输出电流通道 每个通道的电压和电流均可编程 超低静态电流，最低0.5uA 支持电源锁相环和外部晶振选择的高精度时钟源 星际金华，明佳达供应，回收UIS8910DM，TPS

LTC7004IMSE：栅极驱动器 型号：LTC7004IMSE 封装：MSOP-10 类型：栅极驱动器 驱动配置：高端 通道类型：单路 驱动器数：1 栅极类型：N 通道 MOSFET 电压 - 供电：3.5V ~ 15V 输入类型：非反相 高压侧电压：60 V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP LTC7004IMSE 特征 宽工作 VIN：高达 60V 可调开通压摆率 栅极驱动器电源电压为 3.5V 至 15V 可调 VIN 过压锁定 可调驱动器电源 VCC 欠压锁定 CMOS 兼容输入

F280025CPMSR：微控制器 IC 32 位单核 100MHz 64-LQFP（10x10） 核心处理器：C28x 内核规格：32 位单核 速度：100MHz I/O 数：26 程序存储容量：128KB（64K x 16） RAM 大小：12K x 16 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.14V ~ 1.32V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：64-LQFP 供应商器件封装：64-LQFP（10x10） 星际金华（明佳达电子）供求原装库存器件 F280025CPMSR，S912ZVCA96F0MLF。 S912ZVCA96F0MLF：微控制器IC 16位 32MHz 48-LQFP（7x7） 核心处理器：S12Z 内核规格：16 位 速度：

LM76002QRNPRQ1：开关稳压器IC 1V 1 输出 2.5A 30-WFQFN 输出数：1 电压 - 输入：3.5V，60V 电压 - 输出：1V，57V 电流 - 输出：2.5A 频率 - 开关：300kHz ~ 2.2MHz 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型：表面贴装，可润湿侧翼 封装/外壳：30-WQFN（6x4） 星际金华（明佳达电子）供求原装库存器件 LM76002QRNPRQ1，LMR14030SQDDAQ1。 LMR14030SQDDAQ1：开关稳压器IC 0.8V 1 输出 3.5A 8-PowerSOIC 输出数：1 电压 - 输入：4V，40V 电压 - 输出：0.8V，28V 电流 - 输出：3.5A 频率 - 开关：200kHz ~ 2.5MHz 工作

MMPF0200F6AEP：转换器，i.MX6 稳压器 IC 11 输出 56-HVQFN（8x8） 应用：转换器，i.MX6 电压 - 输入：2.8V ~ 4.5V 输出数：11 电压 - 输出：多重 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：56-VFQFN 供应商器件封装：56-HVQFN（8x8） 明佳达电子（星际金华）供求原装库存器件 MMPF0200F6AEP，MMPF0100F0AZES。 MMPF0100F0AZES：转换器，i.MX6 稳压器 IC 12 输出 56-QFN-EP（8x8） 应用：转换器，i.MX6 电压 - 输入：2.8V ~ 4.5V 输出数：12 电压 - 输出：多重 工作温度：-40°C ~ 10

STM32L4A6VGT6：微控制器IC 32位单核 80MHz 1MB（1M x 8） 速度：80MHz I/O 数：83 程序存储容量：1MB（1M x 8） RAM 大小：320K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：100-LQFP（14x14） S912ZVL12F0MLF：微控制器IC 16位 32MHz 128KB（128K x 8） 内核规格：16位 速度：32MHz I/O 数：34 程序存储容量：128KB（128K x 8） EEPROM 容量：512 x 8 RAM 大小：1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：5.5V ~ 18V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴

STM32G491MET6：微控制器IC 32位单核 170MHz 512KB（512K x 8）闪存 80-LQFP（12x12） 核心处理器：ARM® Cortex®-M4F 内核规格：32 位单核 速度：170MHz I/O 数：66 程序存储容量：512KB（512K x 8） 程序存储器类型：闪存 RAM 大小：112K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V 数据转换器：A/D 32x12b; D/A 4x12b 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：80-LQFP（12x12） DP83826IRHBR：以太网 MAC 控制器 32-VQFN（5x5） 协议：以太网 功能：MAC 控制器 接口：MII，RMII 标准：IEEE

SPC572L64E3BC6AR：微控制器 IC 32 位单核 80MHz 1.5MB（1.5M x 8）闪存 100-eTQFP 核心处理器：e200z2 内核规格：32 位单核 速度：80MHz 程序存储容量：1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型：闪存 EEPROM 容量：32K x 8 RAM 大小：64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.3V，5V 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：100-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装：100-eTQFP（14x14） STM32F401VCT6：微控制器 IC 32 位单核 84MHz 256KB（256K x 8） 闪存 100-LQFP 核心处理器：ARM® Cortex®-M4 内核规

STM32L452REY6TR：微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB（512K x 8） 闪存 64-WLCSP（3.36x3.66） 核心处理器：ARM® Cortex®-M4 内核规格：32 位单核 速度：80MHz I/O 数：52 程序存储容量：512KB（512K x 8） 程序存储器类型：闪存 RAM 大小：160K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V 数据转换器：A/D 16x12b; D/A 1x12b 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：64-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装：64-WLCSP（3.36x3.66） STM32F469BET6：微控制器 IC 32 位单核 180MHz 512KB（512K x 8） 闪存

STM32F469AGH6：微控制器 IC 32 位单核 180MHz 1MB（1M x 8） 闪存 169-UFBGA（7x7） 核心处理器：ARM® Cortex®-M4 内核规格：32 位单核 速度：180MHz I/O 数：114 程序存储容量：1MB（1M x 8）/ 2MB（2M x 8） 程序存储器类型：闪存 RAM 大小：384K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V 数据转换器：A/D 24x12b；D/A 2x12b 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：169-UFBGA（7x7） STM32F469IIH6：微控制器 IC 32 位单核 180MHz 2MB（2M x 8） 闪存 176+25UFBGA（10x10） 核心处理器：ARM

STM32WB55VGY6：收发器IC，2.405GHz ~ 2.48GHz 100-UFBGA，WLCSP 型号：STM32WB55VGY6 封装：100-WLCSP 类型：射频收发器 IC 频率：2.405GHz ~ 2.48GHz 数据速率：2Mbps 功率 - 输出：6dBm 灵敏度：-100dBm 存储容量：1MB 闪存，256kB SRAM GPIO：72 电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V 电流 - 接收：4.5mA 电流 - 传输：5.2mA 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型：表面贴装型 封装/外壳：100-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装：100-WLCSP（4.4x4.38） AD7476AWYRMZ：12位模数转换器 1 输入 1 SAR 8-MSOP 型号：AD7476AWYRMZ 封装：8-M

F280039CSPZ/F280037CSPT实时微控制器是C2000™实时微控制器系列中的一款器件。C2000微控制器是可扩展、超低延迟器件，旨在提高电力电子设备的效率，包括但不限于：高功率密度、高开关频率，并支持使用 GaN和SiC技术。 TI 实时微控制器基于TI的32位C28x DSP内核，可针对从片上闪存或SRAM运行的浮点或定点代码提供120MHz的信号处理性能。 产品型号：F280039CSPZ/F280037CSPT 系列： C2000™ C28x 核心处理器： C28x 内核规格： 32-位 速度： 120MHz 连接能力： CANbus，I²C，LINbu

88Q2220MB0-NYA2A0G1 - 汽车以太网交换机IC 间距：0.5毫米 数据速率：1 Gbps 电压调节器：1 LVCMOS I/O标准：3.3V 集成电压调节器： 支持 3.3V 单电源模式 支持 OPEN Alliance TC10 睡眠模式 支持 IEEE 802.1AE MACsec，集成了MACsec，可防止第2层车载网络安全威胁。 采用小型 40 pin QFN，6.0x6.0 mm，0.5 mm 间距封装，配备可润湿侧翼 （芯片IC）88Q2220MB0-NYA2A0G1 以太网交换机IC（1Gbps，3.3V） 型号：88Q2220MB0-NYA2A0G1 封装：QFN40 类型：单对以太网物理层收发器（PHY） 深圳市明佳达电子，星

LP873220RHDRQ1：电源管理（PMIC）稳压器 - 线性 + 开关 频率 - 开关 2MHz 电压/电流 - 输出 1 0.7V ~ 3.36V，2A 电压/电流 - 输出 2 0.7V ~ 3.36V，2A 电压/电流 - 输出 3 0.8V ~ 3.3V，300mA 电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳 28-VFQFN，28-VQFN（5x5） ISO7231CQDWRQ1：隔离器 - 数字隔离器 通道数 3 通道类型 单向 电压 - 隔离 4000Vpk 共模瞬变抗扰度 25kV/us 数据速率 25Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL：45ns，45ns 脉宽失真 5ns 上升/下降时间（典型值） 2ns，2ns 电压 - 供电 3.15V

IRS20957STRPBF IRS2092STRPBF IRF3205PBF IRFB4620PBF IRFB4020PBF SVT20240NT IRFB4227PBF MA5332MS STM32L152RBT6 TPA3116D2DADR IR2156STRPBF 现货 LCMXO2-1200HC-4MG132I 50PCS 10M04DAF256C8G 200PCS 10M50DAF484C8G 175PCS VSC8211XVW 130PCS 一周货期

BCM89200BBQLEGT：低功耗以太网交换机IC 型号：BCM89200BBQLEGT 封装：BGA 以太网适配器：25G 交换机：1GbE 汽车2.0：10GbE上行链路 BCM89200BQLEGT集成交换机核心具有集成ARM®Cortex的规定™ R4处理器和专用片上SRAM来发送和接收帧。 BCM89500BBQLEG：带有四个集成PHY的七端口汽车以太网交换机 型号：BCM89500BQLEG 交换机：2.5GbE 上行链路：10GbE 集成物理层：4 BCM89500BQLEG支持深度睡眠和超低功耗模式，可在不活动期间将功耗降至零。 BCM89107B0BFBG：具有图像处理和以太网流媒体管

F280034SPM：微控制器IC 32位120MHz 128KB（64K x 16）FLASH 64-LQFP（10x10） 核心尺寸 32位 速度 120MHz I/O数量 30 程序内存大小 128KB（64K x 16） 程序存储器类型 FLASH 内存大小 34.5K x 16 电压-电源（Vcc/Vdd） 1.14V~1.32V 数据转换器 A/D 16x12b SAR；D/A 2x12b型 工作温度 -40°C~125°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 64-LQFP（10x10） F280037SPNR：微控制器IC 32位120MHz 256KB（128K x 16）FLASH 80-LQFP（12x12） 32位120MHz微控制器IC I/O数量 45 程序内存大小 256KB（128K x 16） 程序存储器类型 FLASH 内

ISO7330CQDWRQ1：通用 数字隔离器 3000Vrms 3 通道 25Mbps 电压 - 隔离：3000Vrms 共模瞬变抗扰度（最小值）：25kV/µs 数据速率：25Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：58ns，58ns 脉宽失真（最大）：4ns 上升/下降时间（典型值）：3ns，2ns 电压 - 供电：3V ~ 5.5V 工作温度：-40°C ~ 125°C TPS54360BQDDAQ1：开关稳压器 IC，0.8V 1 输出 3.5A 8-PowerSOIC 电压 - 输入（最小值）：4.5V 电压 - 输入（最大值）：60V 电压 - 输出（最小值/固定）：0.8V 电压 - 输出（最大值）：58.8V 电流 - 输出：

XC7K70T-1FBG484C / XC7K70T-2FBG484C 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数：5125 逻辑元件/单元数：65600 总 RAM 位数：4976640 I/O 数：285 电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V 安装类型：表面贴装型 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23） XC7A50T-1CSG324I 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数：4075 逻辑元件/单元数：52160 总 RAM 位数：2764800 I/O 数：210 电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V 安装类型：表面贴装型 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ

STM32F767ZGT6：微控制器IC 32位单核216MHz 1MB（1M x 8）FLASH 144-LQFP（20x20） STM32F767ZIT6：微控制器IC 32位单核216MHz 2MB（2M x 8）FLASH 144-LQFP（20x20） 核心尺寸：32位单核 速度：216MHz 外围设备：断电检测/重置、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT I/O数量：114 程序内存大小：1MB（1M x 8）/ 2MB (2M x 8) 程序存储器类型：FLASH RAM大小：512K x 8 电源电压（Vcc/Vdd）：1.7V~3.6V 数据转换器：A/D 24x12b；D/A 2x12b 振荡器类型：内部 工作温度：-40°C~85°C（TA） 安装类型：表面安装 封装/外壳：144

一、THS4551IDGKR：差分 放大器 1 电路 满摆幅 8-VSSOP 放大器类型：差分 电路数：1 输出类型：满摆幅 压摆率：220V/us 增益带宽积：135 MHz -3db 带宽：150 MHz 电流 - 输入偏置：1 uA 电压 - 输入补偿：50 µV 电流 - 供电：1.35mA 电压 - 跨度（最小值）：2.7 V 电压 - 跨度（最大值）：5.4 V 工作温度：-40°C ~ 125°C 二、AK4493EQ：DAC，音频 32 b 768k DSD，I²S 48-LQFP（7x7） 类型：DAC，音频 通道数：2 分辨率（位）：32 b 采样率（每秒）：768k 数据接口：DSD，I²S 供电电压源：模拟

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PW5100的PCB布局设计建议-基础篇 开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有时，波形抖动很明显，可以听到从磁性元件发出噪 声。如果问题与印刷电路板（PCB）布局有关，则很难确定原因。 EMC也是很注重（PCB）布局，这就是为 什么在开关电源设计的早期正确布局PCB至关重要的原因。其重要性不可夸大。 原理图走线 主要器件放置 并联一个旁路电容0.1uF SW节点和EN控制 容易影响输出的布线 功率组件的推荐焊盘图案 GND功率地的PCB布线 电感器