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0ADP2390ACPZ:集成可编程限流的18V、12A 降压稳压器,LFCSP-32 输入电压:4.5V 至 18V 连续输出电流:12 A 集成 MOSFET: 17 mΩ 高压侧/4.5 mΩ 低压侧 0.6 V ± 0.5% 基准电压 可编程开关频率范围:200 kHz 至 2200 kHz 增强的瞬态响应 精度为 ±10% 的可编程电流限制 精确使能和电源良好 外部补偿和软启动 星际金华,明佳达供应,回收ADP2390ACPZ降压稳压器,LP877451A1RXVR电源管理IC LP877451A1RXVR:具有三个 3A 低噪声降压转换器、I/O LDO 和 5V 升压转换器的电源管理IC,VQFN-28 工作温
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0AMC1304L05QDWQ1:带 LDO 的高精度强化隔离型Δ-Σ 调制器,SOIC-16 类型:隔离模块 通道数:2 分辨率(位):16 b 采样率(每秒):78k 数据接口:LVDS,串行 供电电压源:单电源 电压 - 供电:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC 星际金华,明佳达供应,回收AMC1304L05QDWQ1隔离型调制器,AD5593RBRUZ数据采集ADC/DAC。 AD5593RBRUZ:8通道、12位可配置 ADC/DAC,带片上基准、I2C 接口,TSSOP-16 类型:ADC,DAC 通道数:8 分辨率(位):12 b 数
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0LSM6DSV32XTR:运动传感器 - IMU(惯性测量装置) 型号:LSM6DSV32XTR 封装:LGA-14 类型:运动传感器 星际金华,明佳达供应,回收LSM6DSV32XTR【运动传感器】 一、描述: LSM6DSV32XTR 是一款高性能、低功耗的6轴小型IMU,配有一个3轴数字加速度计 (32 g) 和一个3轴数字陀螺仪,拥有出色的IMU传感器和三沟道架构,可通过专用的配置、处理和滤波功能在三个独立的沟道(用户界面、OIS和EIS)上处理加速度和角速率数据。 二、产品属性: 传感器类型:加速计,陀螺仪
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0英特尔Agilex™ 7 FPGA F 系列:AGFA012R24C2I3E和AGFA012R24C2E3E F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择,其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块,以及高性能加密块。 产品属性: AGFA012R24C2I3E和AGFA012R24C2E3E—Agilex F FPGA - 1.2M 逻辑元件 1.4GHz 制造商: Intel 系列: Agilex F 架构: MPU,FPGA 核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®
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0在电子设备日益普及的今天,保护电路安全的重要性日益凸显。为了满足这一需求,我们向您推荐一款卓越的40V OVP过压保护芯片——PW2609A。这款芯片以其强大的性能和广泛的应用领域,为您的电路提供全面的保护。 产品概述 PW2609A是一款集成了前端过电压和过温保护功能的芯片。它支持3V到40V的宽输入电压范围,可以应对各种复杂的工作环境。过压保护阈值可以外部设置为4V-24V,或采用内部默认的6.1V设置,为用户提供了极大的灵活性。超快的过压保
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0探索过压过流保护芯片:PW1515、PW1558A与PW1605在电子设备的设计中,过压和过流保护是确保系统稳定运行、延长使用寿命以及保障用户安全的关键措施。 为此,市场上涌现出了多种功能强大的过压过流保护芯片,其中PW1515、PW1558A和PW1605三款芯片备受关注。本文将简要介绍这三款芯片的主要特性和应用。 PW1515:前端过电压和过电流保护专家PW1515是一款集成度高、性能优异的过压过流保护芯片。它拥有32V的最大输入电压,并且支持0.2A到2A的可编程过流保
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0引言 在现代电子设备中,过压和过温是常见的安全隐患。为了保障电路的稳定性和安全性,高性能的保护芯片显得尤为重要。PW2609A作为一款集成了前端过电压和过温保护功能的芯片,凭借其宽输入电压工作范围和超快的过压保护响应速度,在电池充电系统等领域得到了广泛应用。 PW2609A特点概述 宽输入电压范围:支持3V到40V的宽电压输入,满足各种应用场景的需求。 高性能参数:最大持续负载电流3A,峰值负载电流5A,确保电路系统的高效稳定运行。
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0ISL9538CHRTZ:带SMBus接口的降压-升压型窄VDC电池充电器IC 型号:ISL9538CHRTZ 封装:TQFN-32 类型:电池充电器 星际金华,明佳达供应,回收ISL9538CHRTZ【电池充电器IC】 一、描述: ISL9538CHRTZ 是一款降压-升压型窄输出电压直流 (NVDC) 充电器。ISL9538C 提供 NVDC 充电、系统总线调节和保护功能,适用于平板电脑、超极本、笔记本电脑、电源箱和任何 USB-C 接口平台。 二、功能特点: 降压-升压 NVDC 充电器,用于 2 芯、3 芯或 4 芯锂离子电池 输入电压范围 3.9V 至 23.4V
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0VSC7428XJG-02:11 端口 L2 以太网交换机,集成 8 个 10/100 Cu PHY 和嵌入式 MIPS CPU 型号:VSC7428XJG-02 封装:BGA-672 类型:以太网交换机 产品说明:VSC7428XJG-02 是一款 11 端口二层以太网交换机,带有 8 个完全集成的铜缆 PHY 和一个嵌入式 MIPS CPU。它支持以下接口: - 8 x 1G copper PHY - 9 x 1G SGMII - 2 × 2.5G SGMII 星际金华,明佳达供应,回收VSC7428XJG-02【以太网交换机】VSC7546TSN-V/5CC VSC7546TSN-V/5CC:64Gbps 工业以太网交换机 型号:VSC7546TSN-V/5CC 封装:FCBGA-888 类型:以太网交
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0XAZU11EG-1FFVF1517Q:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC,192K+ 逻辑单元 型号:XAZU11EG-1FFVF1517Q 封装:FCBGA-1517 类型:嵌入式 - 片上系统(SoC) 产品属性: 架构:MPU,FPGA RAM 大小:256KB 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz 主要属性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40) 星际金华,明佳达供应,回收XAZU11EG-1FFVF1517Q【嵌入式 - 片上系统】XC7Z045-1FFG900I XC7Z045-1FFG900I:Zynq-7000 片上系统 SoC FPGA 型
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0LAN7850-I/8JX:带 HSIC 的高速 USB 2.0 至 10/100/1000 以太网控制器 型号:LAN7850-I/8JX 封装:QFN-56 类型:以太网控制器 星际金华,明佳达供应,回收LAN7850-I/8JX【以太网控制器】 产品说明:LAN7850-I/8JX 是一款高性能高速 USB 2.0 至 10/100/1000 以太网控制器,带有集成 10/100/ 1000 以太网 PHY 和高速互连 (HSIC) 接口。 产品属性: 协议:以太网 功能:桥,USB 至 ethernet 接口:USB 标准:USB 2.0 电压 - 供电:1.8V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-VFQFN 供应商器件封装:
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0IPA50R280CE:N通道 MOSFET 晶体管 FET 类型:N 通道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):500 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):13V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 4.2A,13V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.5V @ 350µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):32.6 nC @ 10 V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):773 pF @ 100 V 功率耗散(最大值):30.4W(Tc) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
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0CS43131-CWZR / CS43131-CNZR:32 位高性能数模转换器 型号:CS43131-CWZR / CS43131-CNZR 封装:42-WLCSP,QFN-40 位数:32 数模转换器数:2 差分输出:无 数据接口:I2S 电压 - 供电,模拟:1.66V ~ 1.94V 电压 - 供电,数字:1.66V ~ 1.94V 架构:三角积分 工作温度:-10°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 星际金华,明佳达供应CS43131-CWZR / CS43131-CNZR数模转换器。 CS43131 是 130dB、32 位高性能数模转换器,具有集成耳机驱动器和阻抗检测功能。
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0ADR01BRZ:电压基准IC 8-SOIC 产品说明:ADR01BRZ 是精密的 10V 带隙电压基准,具有高精度、高稳定性和低功耗的特点。 产品属性: 输出类型:固定 电压 - 输出(最小值/固定):10V 电流 - 输出:10 mA 容差:±0.05% 温度系数:3ppm/°C 电压 - 输入:12V ~ 36V 电流 - 供电:1mA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC 星际金华,明佳达供应,回收ADR01BRZ,NTMFS4C09NT1G。 NTMFS4C09NT1G:表面贴装型 N 通道 30V 晶体管 产品说明:NTMFS4C09NT1G 是30V,
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0一、TEF8105EN/N1:76GHz 至 81GHz 汽车雷达收发器 产品说明:TEF8105EN/N1 是一款单芯片汽车 FMCW 雷达收发器,适用于短、中、长距离雷达应用,覆盖 76 GHz 至 81 GHz 的整个汽车雷达频段。 产品特征: 带数字输出的单芯片全集成汽车 FMCW 雷达收发器 工作结温从 -40°C 至 135°C 闭环、线性频率啁啾发生器,典型啁啾非线性度 < 0.2 出色的相位稳定性,可实现高角度分辨率 天线参考面的发射功率典型值为 12 dBm 天线参考平面上的典型接收器噪声系数小于 12 dB 通过 4
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0UIS8910DM:LTE Cat.1 物联网芯片 双模 28nm BGA 型号:UIS8910DM 封装:BGA 类型:LTE Cat.1 物联网芯片 UIS8910DM 是一款 LTE Cat.1bis 物联网芯片,它采用了 28nm 成熟工艺,支持 LTE Cat.1bis 和 GSM 双模,上行速率达 5Mbps,下行速率达 10Mbps。 产品特征: 1.95V-5.5V的输入电压范围 6个可编程输出电压通道和2个可编程输出电流通道 每个通道的电压和电流均可编程 超低静态电流,最低0.5uA 支持电源锁相环和外部晶振选择的高精度时钟源 星际金华,明佳达供应,回收UIS8910DM,TPS
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0LTC7004IMSE:栅极驱动器 型号:LTC7004IMSE 封装:MSOP-10 类型:栅极驱动器 驱动配置:高端 通道类型:单路 驱动器数:1 栅极类型:N 通道 MOSFET 电压 - 供电:3.5V ~ 15V 输入类型:非反相 高压侧电压:60 V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP LTC7004IMSE 特征 宽工作 VIN:高达 60V 可调开通压摆率 栅极驱动器电源电压为 3.5V 至 15V 可调 VIN 过压锁定 可调驱动器电源 VCC 欠压锁定 CMOS 兼容输入
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0F280025CPMSR:微控制器 IC 32 位单核 100MHz 64-LQFP(10x10) 核心处理器:C28x 内核规格:32 位单核 速度:100MHz I/O 数:26 程序存储容量:128KB(64K x 16) RAM 大小:12K x 16 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-LQFP 供应商器件封装:64-LQFP(10x10) 星际金华(明佳达电子)供求原装库存器件 F280025CPMSR,S912ZVCA96F0MLF。 S912ZVCA96F0MLF:微控制器IC 16位 32MHz 48-LQFP(7x7) 核心处理器:S12Z 内核规格:16 位 速度:
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0LM76002QRNPRQ1:开关稳压器IC 1V 1 输出 2.5A 30-WFQFN 输出数:1 电压 - 输入:3.5V,60V 电压 - 输出:1V,57V 电流 - 输出:2.5A 频率 - 开关:300kHz ~ 2.2MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 封装/外壳:30-WQFN(6x4) 星际金华(明佳达电子)供求原装库存器件 LM76002QRNPRQ1,LMR14030SQDDAQ1。 LMR14030SQDDAQ1:开关稳压器IC 0.8V 1 输出 3.5A 8-PowerSOIC 输出数:1 电压 - 输入:4V,40V 电压 - 输出:0.8V,28V 电流 - 输出:3.5A 频率 - 开关:200kHz ~ 2.5MHz 工作
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0MMPF0200F6AEP:转换器,i.MX6 稳压器 IC 11 输出 56-HVQFN(8x8) 应用:转换器,i.MX6 电压 - 输入:2.8V ~ 4.5V 输出数:11 电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 供应商器件封装:56-HVQFN(8x8) 明佳达电子(星际金华)供求原装库存器件 MMPF0200F6AEP,MMPF0100F0AZES。 MMPF0100F0AZES:转换器,i.MX6 稳压器 IC 12 输出 56-QFN-EP(8x8) 应用:转换器,i.MX6 电压 - 输入:2.8V ~ 4.5V 输出数:12 电压 - 输出:多重 工作温度:-40°C ~ 10
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0STM32L4A6VGT6:微控制器IC 32位单核 80MHz 1MB(1M x 8) 速度:80MHz I/O 数:83 程序存储容量:1MB(1M x 8) RAM 大小:320K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-LQFP(14x14) S912ZVL12F0MLF:微控制器IC 16位 32MHz 128KB(128K x 8) 内核规格:16位 速度:32MHz I/O 数:34 程序存储容量:128KB(128K x 8) EEPROM 容量:512 x 8 RAM 大小:1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 18V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴
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0STM32G491MET6:微控制器IC 32位单核 170MHz 512KB(512K x 8)闪存 80-LQFP(12x12) 核心处理器:ARM® Cortex®-M4F 内核规格:32 位单核 速度:170MHz I/O 数:66 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:112K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 4x12b 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP(12x12) DP83826IRHBR:以太网 MAC 控制器 32-VQFN(5x5) 协议:以太网 功能:MAC 控制器 接口:MII,RMII 标准:IEEE
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0SPC572L64E3BC6AR:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 1.5MB(1.5M x 8)闪存 100-eTQFP 核心处理器:e200z2 内核规格:32 位单核 速度:80MHz 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:32K x 8 RAM 大小:64K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.3V,5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:100-eTQFP(14x14) STM32F401VCT6:微控制器 IC 32 位单核 84MHz 256KB(256K x 8) 闪存 100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 内核规
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0STM32L452REY6TR:微控制器 IC 32 位单核 80MHz 512KB(512K x 8) 闪存 64-WLCSP(3.36x3.66) 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 内核规格:32 位单核 速度:80MHz I/O 数:52 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:160K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 1x12b 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:64-WLCSP(3.36x3.66) STM32F469BET6:微控制器 IC 32 位单核 180MHz 512KB(512K x 8) 闪存
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0STM32F469AGH6:微控制器 IC 32 位单核 180MHz 1MB(1M x 8) 闪存 169-UFBGA(7x7) 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 内核规格:32 位单核 速度:180MHz I/O 数:114 程序存储容量:1MB(1M x 8)/ 2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:384K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 24x12b;D/A 2x12b 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:169-UFBGA(7x7) STM32F469IIH6:微控制器 IC 32 位单核 180MHz 2MB(2M x 8) 闪存 176+25UFBGA(10x10) 核心处理器:ARM
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0STM32WB55VGY6:收发器IC,2.405GHz ~ 2.48GHz 100-UFBGA,WLCSP 型号:STM32WB55VGY6 封装:100-WLCSP 类型:射频收发器 IC 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz 数据速率:2Mbps 功率 - 输出:6dBm 灵敏度:-100dBm 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM GPIO:72 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V 电流 - 接收:4.5mA 电流 - 传输:5.2mA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38) AD7476AWYRMZ:12位模数转换器 1 输入 1 SAR 8-MSOP 型号:AD7476AWYRMZ 封装:8-M
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088Q2220MB0-NYA2A0G1 - 汽车以太网交换机IC 间距:0.5毫米 数据速率:1 Gbps 电压调节器:1 LVCMOS I/O标准:3.3V 集成电压调节器: 支持 3.3V 单电源模式 支持 OPEN Alliance TC10 睡眠模式 支持 IEEE 802.1AE MACsec,集成了MACsec,可防止第2层车载网络安全威胁。 采用小型 40 pin QFN,6.0x6.0 mm,0.5 mm 间距封装,配备可润湿侧翼 (芯片IC)88Q2220MB0-NYA2A0G1 以太网交换机IC(1Gbps,3.3V) 型号:88Q2220MB0-NYA2A0G1 封装:QFN40 类型:单对以太网物理层收发器(PHY) 深圳市明佳达电子,星
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0LP873220RHDRQ1:电源管理(PMIC)稳压器 - 线性 + 开关 频率 - 开关 2MHz 电压/电流 - 输出 1 0.7V ~ 3.36V,2A 电压/电流 - 输出 2 0.7V ~ 3.36V,2A 电压/电流 - 输出 3 0.8V ~ 3.3V,300mA 电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V 工作温度 -40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳 28-VFQFN,28-VQFN(5x5) ISO7231CQDWRQ1:隔离器 - 数字隔离器 通道数 3 通道类型 单向 电压 - 隔离 4000Vpk 共模瞬变抗扰度 25kV/us 数据速率 25Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL:45ns,45ns 脉宽失真 5ns 上升/下降时间(典型值) 2ns,2ns 电压 - 供电 3.15V
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2IRS20957STRPBF IRS2092STRPBF IRF3205PBF IRFB4620PBF IRFB4020PBF SVT20240NT IRFB4227PBF MA5332MS STM32L152RBT6 TPA3116D2DADR IR2156STRPBF 现货 LCMXO2-1200HC-4MG132I 50PCS 10M04DAF256C8G 200PCS 10M50DAF484C8G 175PCS VSC8211XVW 130PCS 一周货期
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0BCM89200BBQLEGT:低功耗以太网交换机IC 型号:BCM89200BBQLEGT 封装:BGA 以太网适配器:25G 交换机:1GbE 汽车2.0:10GbE上行链路 BCM89200BQLEGT集成交换机核心具有集成ARM®Cortex的规定™ R4处理器和专用片上SRAM来发送和接收帧。 BCM89500BBQLEG:带有四个集成PHY的七端口汽车以太网交换机 型号:BCM89500BQLEG 交换机:2.5GbE 上行链路:10GbE 集成物理层:4 BCM89500BQLEG支持深度睡眠和超低功耗模式,可在不活动期间将功耗降至零。 BCM89107B0BFBG:具有图像处理和以太网流媒体管
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0F280034SPM:微控制器IC 32位120MHz 128KB(64K x 16)FLASH 64-LQFP(10x10) 核心尺寸 32位 速度 120MHz I/O数量 30 程序内存大小 128KB(64K x 16) 程序存储器类型 FLASH 内存大小 34.5K x 16 电压-电源(Vcc/Vdd) 1.14V~1.32V 数据转换器 A/D 16x12b SAR;D/A 2x12b型 工作温度 -40°C~125°C(TA) 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 64-LQFP(10x10) F280037SPNR:微控制器IC 32位120MHz 256KB(128K x 16)FLASH 80-LQFP(12x12) 32位120MHz微控制器IC I/O数量 45 程序内存大小 256KB(128K x 16) 程序存储器类型 FLASH 内
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0ISO7330CQDWRQ1:通用 数字隔离器 3000Vrms 3 通道 25Mbps 电压 - 隔离:3000Vrms 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/µs 数据速率:25Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):58ns,58ns 脉宽失真(最大):4ns 上升/下降时间(典型值):3ns,2ns 电压 - 供电:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C TPS54360BQDDAQ1:开关稳压器 IC,0.8V 1 输出 3.5A 8-PowerSOIC 电压 - 输入(最小值):4.5V 电压 - 输入(最大值):60V 电压 - 输出(最小值/固定):0.8V 电压 - 输出(最大值):58.8V 电流 - 输出:
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0XC7K70T-1FBG484C / XC7K70T-2FBG484C 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数:5125 逻辑元件/单元数:65600 总 RAM 位数:4976640 I/O 数:285 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23) XC7A50T-1CSG324I 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数:4075 逻辑元件/单元数:52160 总 RAM 位数:2764800 I/O 数:210 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ
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0STM32F767ZGT6:微控制器IC 32位单核216MHz 1MB(1M x 8)FLASH 144-LQFP(20x20) STM32F767ZIT6:微控制器IC 32位单核216MHz 2MB(2M x 8)FLASH 144-LQFP(20x20) 核心尺寸:32位单核 速度:216MHz 外围设备:断电检测/重置、DMA、I²S、LCD、POR、PWM、WDT I/O数量:114 程序内存大小:1MB(1M x 8)/ 2MB (2M x 8) 程序存储器类型:FLASH RAM大小:512K x 8 电源电压(Vcc/Vdd):1.7V~3.6V 数据转换器:A/D 24x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C~85°C(TA) 安装类型:表面安装 封装/外壳:144
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0一、THS4551IDGKR:差分 放大器 1 电路 满摆幅 8-VSSOP 放大器类型:差分 电路数:1 输出类型:满摆幅 压摆率:220V/us 增益带宽积:135 MHz -3db 带宽:150 MHz 电流 - 输入偏置:1 uA 电压 - 输入补偿:50 µV 电流 - 供电:1.35mA 电压 - 跨度(最小值):2.7 V 电压 - 跨度(最大值):5.4 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 二、AK4493EQ:DAC,音频 32 b 768k DSD,I²S 48-LQFP(7x7) 类型:DAC,音频 通道数:2 分辨率(位):32 b 采样率(每秒):768k 数据接口:DSD,I²S 供电电压源:模拟
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