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2有老师知道为什么键合机自动载带回把芯片识别歪了吗,ks家的,单基板上下两个产品键合
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0哪位朋友有闲置的设备,需求二台。 留言联系
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1晶圆解键合机配有机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
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0需要的私信加我gosile
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4晶圆键合机wafer debonder,4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合(Wafer Debonding)。
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0WSS这种均匀的支撑方式可以使得晶圆减薄后的最小厚度能够达到20微米,且在晶圆减薄后,玻璃载板可支持晶圆减薄后的任何工艺,如蚀刻、CMP(化学机械研磨)、金属沉积等,同时也能够轻松地将晶圆转移到切割胶带或切割框架上,只需要通过激光进行脱胶处理,便可剥离、移除玻璃载板。 这种工艺 成熟不?比起Taiko的工艺 哪个更好
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0业内目前使用的晶圆键合技术的主要难点是什么?国产设备和进口设备的键合机bonder差距大吗?
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0单边削 型球焊劈刀 双边削 型球焊劈刀 长瓶颈(最长到3.5mm bottleneck ) 键合用异型钢嘴 球焊(ball bond),楔形焊(wedge bond) LED球焊, 微波器件楔形焊接, 粗铝线(4~25mil)MOS/IGBT 产品焊接 18662212606 欧阳
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1针对太阳能光伏聚光接收器的金丝键合设备 热超声压焊工艺 焊线精度±3um
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